特點:
針對異型元器件對應能力強化,配有 1 個懸臂 6 個軸桿的泛用機
可貼裝 55mmIC,支持 Polygon 識別方案
貼裝精度補正系統(吸料位置補正,頭部補正,軌道補正等)
可貼裝 0603~□55mm(H=15mm),為生產 LED 及顯示器的長型板,
可對應 MAX.740(L)×460(W)PCB(選項)
NEW 真空系統及吸料/貼裝模式進行更優化,吸料位置自動整列功能
通過真空泵,實現吸料穩定及空壓消耗最小化
適用電動供料器,提高實際生產性及貼裝品質
并可與 SM 氣動供料器共用,解決客戶使用便利化
參數:
最多可容納 120 個 8mm 進料器(Docking Cart)
6 軸桿*1 懸臂
貼裝速度:30,000CPH(更優條件)
貼裝精度:±40um@u+3ò/Chip,±30um@u+3ò/QFP,
元器件尺寸:Chip 0603~□55mm(H 15mm),~L75mm Connector,
基板尺寸(單軌):50(L)*40(W)~460(L)*400(W)
PCB 厚度:0.38mm~4.2mm
電源:AC200/208/220/240/380/415V
(50/60Hz,3Phase)
Max.4.7kva
空壓:0.5~0.7Mpa(5-7kgf/c ㎡)180nl/min
重量: 約 1600KG
設備尺寸:
1650(L)*1680(D)*1530(H)